本文采用白炭黑、纳米SiO2以及
凹凸棒土填充制备有机硅灌封材料，并对其结构及相关性能进行了分析研究，同时对等离子体技术在材料制备中的应用进行了探索。 通过高速剪切分散法制备白炭黑/有机硅灌封材料、纳米SiO2/有机硅灌封材料和凹凸棒土/有机硅灌封材料，测试分析结果表明：纳米SiO2/有机硅灌封材料的拉伸强度最大，为0.81MPa，断裂伸长率为95﹪；凹凸棒土/有机硅灌封材料与白炭黑/有机硅灌封材料的拉伸强度相近，分别为0.73MPa和0.71MPa，断裂伸长率均为100﹪。凹凸棒土/有机硅灌封材料的热分解温度提高程度最高，为50～80℃。TEM、SEM分析材料微观结构，可以观察到填料较好地分散于基体中，与基体的界面结合力增强，有利于应力传递，从而提高材料宏观性能。探索了低温等离子体技术在灌封材料制备过程应用的可行性，通过该技术处理的填料制备纳米SiO2/有机硅灌封材料和凹凸棒土/有机硅灌封材料，测试材料相关性能，利用多种分析方法研究填料在材料中的分散状态，结果如下：等离子体氛围中，不加入催化剂体系可进行化学反应；同时此氛围中填料与基础聚合物可能发生化学键接；纳米SiO2/有机硅与凹凸棒土/有机硅灌封材料拉伸强度分别为0.98MPa和0.91MPa，断裂伸长率分别提高到110﹪和135﹪；凹凸棒土/有机硅灌封材料热分解温度提高70～80℃，两种灌封材料体积电阻率变化幅度小。 材料微观形貌的SEM、TEM分析表明等离子体技术处理后的填料在基体中分散良好，使填料与基体的界面粘结发生改变。凹凸棒土/有机硅灌封材料的SEM分析可以看出拉伸断面存在大量的空洞为分散相被拔出时所留，分散相发生形变直至断裂。